BGA-кризис. Почему современные ноутбуки умирают из-за отвала процессора, памяти и видеокарты
Если ваш ноутбук проработал гарантийный срок и внезапно перестал подавать признаки жизни, стал зависать или выдавать BSOD. Не спешите винить вирусы слабый аккумулятор или ПО. В ряде случаев, особенно на игровых моделях причина кроется в разрушении контактов «шаров» под чипом. Современные ноутбуки фактически любых производителей страдают «болезнью BGA.
Почему отваливается чип? Усталость металла.
Главная причина кроется в переходе на зеленые технологии имя им «бессвинцовый припой». В отличие от припоев с содержанием свинца (которые были мягкими и эластичными) современные составы более твердые и хрупкие.
Все мы знаем, металл при нагреве расширяется, а при остывании сужается. В ноутбуках используют разные материалы с разной толщиной. Они имеют разный коэффициент теплового расширения (кремний чипа, текстолит платы и сам припой). В шариках припоя возникают напряжения и хрупкий бессвинцовый припой дает микротрещину, не выдерживая множество циклов «нагрев-охлаждение».

Как распознать отвал BGA?
Диагностировать проблему на ранней стадии можно по характерному поведению ноутбука:

1. Зависания «ступор». Ноутбук работал, работал и внезапно замер, не реагируя на мышку и клавиатуру. Помогает только перезагрузка. Со временем зависания учащаются.
2. Синий экран (BSOD).  Частые ошибки MEMORY_MANAGEMENT, WHEA_UNCORRECTABLE_ERROR) или неожиданное завершение приложения.
3. Некорректный объем ОЗУ. В системе отображается не вся установленная память, например, 8 ГБ вместо 16.
4. Включение с 3-й или 4-й попытки. Ноутбуку нужно прогреться, чтобы контакт «схватился».
5. Нет изображения, но кулеры крутятся. Самый частый симптом отвала видеочипа или процессора со встроенной графикой.

Диагностика «Метод пальца» дешево и сердито
Очень часто, для диагностики отвала BGA пайки, требуется нажать на диагностируемую деталь (будь то процессор либо видеочип). Механический прижим и есть Метод пальца. Ориентируясь на потребление тока на ЛБП, изменение пост кодов, а порой и удачном старте с изображением диагноз можно считать подтвержденным. Под давлением трещины в шариках BGA соединяются временно.

Особенности ремонта в современных ноутбуках
Сейчас, в погоне за тонкостью и охлаждением, производители (особенно Lenovo) стали использовать клей фиксатор (компаунд), который заливается под кристалл процессора, видеочипа, и даже памяти. Это создает огромные проблемы:
Отрыв контактных площадок («пятаков»). При попытке демонтажа чипа с компаундом, расплав припоя происходит раньше, чем разрушение компаунда. В результате контакты (пятаки), связанные компаундом, могут оторваться от чипа либо платы. Чаще всего рвутся не задействованные контакты (пустышки), но в половине страдают и важные контакты, которые не всегда есть возможность восстановить. Итог плата переходит в разряд запчастей.
Синдром «Матрёшки» при ремонте ноутбуков с компаундом. При демонтаже одного из чипов на плате, в результате прогрева всей платы, приходится «реболить» не только виновника, но и все bga компоненты (cpu,gpu,ram), которые находятся рядом. Вспоминается огромное количество плат с заменой видеочипа и обязательным съемом видеопамяти, это увеличивает время ремонта и его сложность.