г.Минск, ул.Одоевского,28
Шум кулера, горячий корпус, троттлинг (падение FPS в играх) и внезапные выключения - это классические симптомы того, что вашему ноутбуку требуется чистка от пыли. Но почему эта процедура так важна, и почему просто продуть пыль недостаточно?
Конструкция ноутбука сопоставима с болидом Формулы 1. Вместить максимум производительности в ограниченный объем. Наш любимый «Игровой режим», а тем более «Турбо режим» в профиле энергопитания, зачастую сопровождается шумом кулеров работающих на максимальных оборотах(5000- 7000 об/мин). Здесь важен тандем факторов:
чистые радиаторы + исправные чистые кулера+ свежая термопаста = стабильная работа
Стоит убрать одно из условий и вы заметите снижение производительности работы ноутбука.
Воздух втягивается вместе с пылью, шерстью животных и частицами кожи. Внутри корпуса эта смесь утрамбовывается на радиаторной решетке, образуя плотный войлочный слой. Этот слой работает как термос - он не дает горячему воздуху выходить наружу и блокирует обдув. В следствии повышается температура чипсетов - кулер пытается продуть воздух сквозь слой пыли и увеличивает обороты, нагрузка на подшипник втулки кулера возрастает, смазка высыхает быстрее, появляется люфт. Результат — треск, гул или вибрация, которые со временем приводят к полной остановке вентилятора и аварийному отключению ноутбука (Fan error 90B) . Все это не проходит бесследно и для термопасты. Работа вне диапазона температур, ведет к их высыханию\ спеканию. Результат - потеря свойств теплопроводности.
Опасность перегрева – когда паста уже не поможетЕсли чип (процессор или видеокарта) долгое время работал при критических температурах (90-105°C), в его структуре происходят необратимые изменения. После чистки температуры станут ниже, но если нестабильность (вылеты, синие экраны) осталась - значит, чип уже деградировал. В этом случае поможет только замена платы или чипа.
Термоинтерфейс - это вещество, которое передает тепло от детали к радиатору. Имеют ряд характеристик: теплопроводность, вязкость, электропроводность, допустимую толщину(термопрокладки).
Термопаста: используется там, где поверхности чипа и радиатора почти идеально ровные и прилегают друг к другу с минимальным зазором (CPU, GPU). Заполняют собой каверны, царапины и очень мелкие неровности (толщина минимальная - до десятых миллиметра).
Термопрокладки (терморезинки): ставятся на элементы с неровной поверхностью или большим зазором (чипы памяти, VRM, дросселя). Они компенсируют неровности и передают тепло на общую пластину или радиатор, Распространенная толщина варьируетсяот 0,5мм до 5мм. Важно: Менять их нужно, если они высохли, превратились в камень или порвались. Если прокладка эластична и цела, допускается её дальнейшее использование, но в идеале замерить толщину и заменить на свежую.
Пасты с фазовым переходом: материалы с фазовым переходом, (например Honeywell,Laird) -это гибрид термопрокладки и термопасты. При комнатной температуре они твердые и напоминают тонкую пластинку или прокладку. Однако при нагреве чипа (обычно от 45–65°C) они плавятся и растекаются, заполняя все неровности как качественная жидкая паста.
Главное преимущество перед обычной пастой - долговечность и надежность. Обычные пасты со временем высыхают, теряют свойства или выдавливаются из зоны контакта из-за постоянных циклов нагрева и охлаждения. Фазовый переход работает иначе: материал возвращается в твердое состояние при охлаждении, что предотвращает его утечку и деградацию. На практике служит дольше и не требует частой замены как термопаста. Фазовый переход эффективен на больших по размеру кристаллах чипов, на маленьких сопоставим с хорошей пастой.
Ахиллесова пятя жидкого металла - его состав:
Диффузия и каверны: Галлий агрессивен. Он со временем может вступать в реакцию с медным основанием радиатора, образуя "каверны" (ямки) и разрушая его. В никелированные поверхности он въедается, меняя структуру металла. Алюминий разрушается полностью. Так же он проникает в структуру кремния, читай в кристалл чипа, меняя его свойства теплопроводности.
Электропроводность - главная проблема. Если жидкий металл вытечет из-под чипа (поверьте, это случается), он может вызвать замыкание. Последствия очевидны, и редко обходятся дешево.
Именно поэтому многие пользователи, меняют жидкий металл в ноутбуках, возвращаются к качественному фазовому переходу или хорошей термопасте.
Я сам смогу:
Наше предложение: Профессиональная чистка под ключ
Мы используем современные термоинтерфейсы и применяем их в нужных местах. Офисным и бюджетным ноутбукам, достаточно проверенной пасты Arctic MX4. Игровым ноутбукам предлагаем Arctic MX6 , по желанию фазовый переход Honeywell/Laird. Для зоны VRM, дросселей и мосфетов используем прокладки arctic, gelid, thermalright¸ denka,fehonda, frostmining. Радиаторы и лопасти кулера будут очищены, клавиатура продута воздухом, корпус и экран вытерт от грязи рук и разводов.
Плановое техническое обслуживание ноутбука нужно проводить 1-2 раза в год (в зависимости от запыленности помещения и интенсивности использования). Это продлевает жизнь устройству на годы вперед и сохраняет ваши нервы.
Обращайтесь к нам! Мы проведем диагностику, почистим систему охлаждения, заменим термоинтерфейсы и вернем вашему ноутбуку второе дыхание.
